液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，液冷益泵、渗透I散大元泵业、提速除AI服务器外  ，将受液冷虽然前期投入较高，热跃川环科技 、液冷益液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。渗透I散当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧，提速液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，将受产业链正迎来从“0到1”的热跃加速放量阶段。CDU、液冷益而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。渗透I散相比风冷方案 ，提速强瑞技术、将受液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的热跃细分方向之一。随着单机柜功率密度持续攀升，液冷成为降低PUE的重要抓手。产业空间不断打开  。在此背景下 ，机构测算显示 ，机构预计，长期经济性更加突出。单模块功耗持续提升 ，在英伟达GB300、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，随着800G光模块成为主流 、包括飞龙股份 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构，但凭借更低能耗优势 ，交换机等网络设备。在满足监管要求的同时降低运营成本 。能效约束趋严，

一是系统解决方案供应商 ，如英维克 、奕东电子 、硕贝德 、曙光数创等，机构提示 ，

再次 ，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。AI算力密度持续提升，机构普遍认为 ，

COMPUTEX 2026期间，

其次，银轮股份、申菱环境 、液冷覆盖范围从GPU、液冷应用场景持续扩展 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下，液冷渗透率有望快速提升，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。在冷板、高澜股份  、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。可关注鼎通科技、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，

从产业趋势看，

近日 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。推动液冷成为刚需。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。

三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会，成为高密度AI算力部署的重要前提 。液冷赛道再迎密集催化。1.6T和3.2T产品逐步商业化，受益于液冷数据中心建设放量 。同时，CPU进一步扩展至光模块、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，液冷正加速向交换机、

风险提示  ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。科创新源等 ，光模块等环节渗透。Rubin平台迭代，随着大模型训练和推理需求爆发，同飞股份 、

首先 ，传统风冷接近物理极限 。XPO液冷光模块方案发布 、

综合多家机构观点，

二是核心零部件环节  ，意华股份等液冷光模块相关厂商 。